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摘要：一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括，基岛和位于所述基岛周围的若干分立的引脚；半导体芯片，所述半导体芯片包括相对的背面和有源面，所述有源面上具有若干焊盘，所述半导体芯片的背面朝下贴装在所述基岛顶部表面；连接桥，所述连接桥贴装在半导体芯片外围的基岛顶部表面并与所述基岛电连接，且部分所述连接桥横跨在所述半导体芯片上方；若干第一焊线，将半导体芯片上一部分所述焊盘与所述连接桥电连接；若干第二焊线，将半导体芯片的另一部分所述焊盘与相应的引脚电连接。本申请封装结构的封装结构的封装尺寸得以减小，实现封装结构的小型化，以满足特制的高可靠性封装产品。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基岛和位于所述基岛周围的若干分立的引脚；半导体芯片，所述半导体芯片包括相对的背面和有源面，所述有源面上具有若干焊盘，所述半导体芯片的背面朝下贴装在所述基岛顶部表面；连接桥，所述连接桥贴装在半导体芯片外围的基岛顶部表面并与所述基岛电连接，且部分所述连接桥横跨在所述半导体芯片上方；若干第一焊线，将半导体芯片上一部分所述焊盘与所述连接桥电连接；若干第二焊线，将半导体芯片的另一部分所述焊盘与相应的所述引脚电连接。
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百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 封装结构及其形成方法
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