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摘要：焊料材料、层结构及其形成方法、芯片封装及其形成方法、芯片布置及其形成方法。提供一种焊料材料。焊料材料可以包括镍和锡，其中镍可以包括第一量的颗粒和第二量的颗粒，其中第一量的颗粒和第二量的颗粒的和是镍的总量或更少，其中第一量的颗粒在镍的总量的5at%和60at%之间，其中第二量的颗粒在镍的总量的10at%和95at%之间，其中第一量的颗粒的颗粒具有第一大小分布，其中第二量的颗粒的颗粒具有第二大小分布，其中第一量的颗粒的30%至70%具有根据第一大小分布最高数量的颗粒具有的颗粒大小附近约5μm的范围中的颗粒大小，并且其中第二量的颗粒的30%至70%具有根据第二大小分布最高数量的颗粒具有的颗粒大小附近约5μm的范围中的颗粒大小。
主权项：1.一种焊料材料，包括：镍；以及锡；其中镍包括第一量的颗粒和第二量的颗粒，其中第一量的颗粒和第二量的颗粒的和是镍的总量或更少；其中第一量的颗粒在镍的总量的5at％和60at％之间；其中第二量的颗粒在镍的总量的10at％和95at％之间；其中第一量的颗粒的颗粒具有第一大小分布；其中第二量的颗粒的颗粒具有第二大小分布；以及其中第一量的颗粒的30％至70％具有在根据第一大小分布的最高数量的颗粒具有的颗粒大小周围约5μm的范围内的颗粒大小；以及其中第二量的颗粒的30％至70％具有在根据第二大小分布的最高数量的颗粒具有的颗粒大小周围约5μm的范围内的颗粒大小。
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