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摘要：本发明提供一种半导体工艺腔室，其中用于向腔体内部输送气体的进气装置包括气路连接件、转接管和转接块；其中，气路连接件设置于喷嘴上，气路连接件内部具有第一通道，第一通道的出气端与喷嘴的进气端连通；转接块固定在线圈支架上；转接块内部具有第二通道，第二通道的进气端用于和气源连通，第二通道的出气端与转接管的进气端连通，转接管的出气端与第一通道的进气端连通。本发明提供的半导体工艺腔室，其能够减少向喷嘴施加的外力，从而能够减少喷嘴与介质窗之间发生摩擦，降低颗粒问题发生的风险。
主权项：1.一种半导体工艺腔室，包括腔体、介质窗、喷嘴和线圈支架，所述介质窗设置于所述腔体的顶部，所述线圈支架设置于所述腔体上且位于所述介质窗上方，所述介质窗上设置有进气口，所述喷嘴设于所述进气口内，其特征在于，还包括进气装置，所述进气装置包括气路连接件、转接管和转接块；所述气路连接件设置于所述喷嘴上，所述气路连接件内部具有第一通道，所述第一通道的出气端与所述喷嘴的进气端连通；所述转接块固定在所述线圈支架上；所述转接块内部具有第二通道，所述第二通道的进气端用于和气源连通，所述第二通道的出气端与所述转接管的进气端连通，所述转接管的出气端与所述第一通道的进气端连通。
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百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺腔室
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