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摘要:本发明公开了一种氧化镓MOSFET沟道型器件的制造方法,属于半导体技术领域,主要包括:在6吋碳化硅基板上键合4吋氧化镓外延层;在所述氧化镓外延层上设计源极、栅极以及漏极,其中将栅极设计为棋盘矩阵型,增加栅极金属的肖特基接触面积。该发明外延结构采用超宽禁带半导体材料氧化镓,结合栅极的特殊设计,对于高功率器件的崩溃电压有显着的提升。同时让小于6吋外延晶圆片兼容6吋半导体工艺流程。
主权项:1.一种氧化镓MOSFET沟道型器件的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在6吋碳化硅基板上键合4吋氧化镓外延层;在所述氧化镓外延层上设计源极、栅极以及漏极,其中所述栅极的设计包括:将栅极设计为棋盘矩阵型,增加栅极金属的肖特基接触面积。
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