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申请/专利权人：美光科技公司
摘要：本申请案涉及具有裸片特定信息图案的半导体封装。本文中揭示半导体装置封装及相关联方法。在一些实施例中，所述半导体装置封装包含：1第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；2半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及3图案，其定位于所述第一表面的指定区域中。所述图案包含多个位区域。所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息。所述图案呈现关于操作所述半导体裸片的信息。所述图案经配置以由图案扫描器读取。
主权项：1.一种半导体装置封装，其包括：第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；半导体裸片，其定位于所述第一表面与所述第二表面之间；及图案，其在所述第一表面的指定区域中，所述图案包含多个位区域，所述位区域中的每一个表示第一位信息或第二位信息，所述图案呈现用于操作所述半导体裸片的信息，所述图案经配置以由图案扫描器读取。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美光科技公司 具有裸片特定信息图案的半导体封装
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