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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
摘要：本发明提供一种减少终端效应的电镀装置。提供一种电镀装置，这样的电镀装置具有：基板支架，用于保持作为电镀对象的基板；电接点，设置于上述基板支架以使电流流入基板；以及与上述基板支架对置配置的多个阳极，上述多个阳极分别为细长形状，上述多个阳极分别配置为长边方向与被保持于上述基板支架的基板的表面平行且上述阳极的每一个阳极的至少一个长边方向的前端朝向上述基板支架的上述电接点。
主权项：1.一种电镀装置，具有：基板支架，用于保持作为电镀对象的基板；电接点，设置于上述基板支架以使电流流入基板；阳极夹，配置成与上述基板支架对置；以及保持于上述阳极夹的多个阳极，上述多个阳极分别为细长形状，上述多个阳极分别被配置成长边方向与被保持于上述基板支架的基板的表面平行且上述阳极的每一个阳极的至少一个长边方向的前端朝向上述基板支架的上述电接点，上述阳极夹具备调节板，该调节板由被设置成包围多个阳极的整体的周围的电介质构成，上述多个阳极分别形成为在长边方向的前端附近比其它部分细。
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