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申请/专利权人：奥芯半导体科技(太仓)有限公司
摘要：本发明公开了一种基板激光孔加工方法，包括如下步骤：获取激光孔位置参数，所述位置包括非大蚀刻区域和大蚀刻区域；获取激光孔孔径，所述非大蚀刻区域激光孔具有第一孔径，所述大蚀刻区域激光孔具有第二孔径；获取激光钻孔参数，所述第一孔径配置第一激光参数，所述第二孔径配置第二激光参数；根据所述激光钻孔参数加工激光孔。本申请通过对不同区域激光孔进行差异化补偿，设置差异化生产条件，能够使激光孔达到FCBGA封装基板激光孔精度要求，提高生产良率。
主权项：1.一种基板激光孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：获取激光孔位置参数，所述位置包括非大蚀刻区域和大蚀刻区域，所述大蚀刻区域位于蚀刻区域内，所述非大蚀刻区域包括非蚀刻区域和一般蚀刻区域；根据蚀刻区域的短边尺寸，判断当前区域是否为大蚀刻区域，若蚀刻区域短边尺寸大于等于400um，则当前区域为大蚀刻区域；若蚀刻区域短边尺寸小于400um，则当前区域为非大蚀刻区域；获取激光孔孔径，所述非大蚀刻区域激光孔具有第一孔径，所述大蚀刻区域激光孔具有第二孔径，所述第一孔径按照预设值进行补偿，所述第二孔径比第一孔径多补偿0.5um；获取激光钻孔参数，所述第一孔径配置第一激光参数，所述第二孔径配置第二激光参数；根据所述激光钻孔参数加工激光孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 奥芯半导体科技(太仓)有限公司 基板激光孔加工方法及封装基板
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