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申请/专利权人：健鼎(无锡)电子有限公司
摘要：本发明公开一种电路板的电镀方法及电镀设备。电镀方法应用于一电镀设备，以用来对一电路板相反的两个板面进行电镀。电镀方法包括以下步骤：识别电路板以取得两个板面的一第一空气接触面积、及一第二空气接触面积；判断第一空气接触面积与第二空气接触面积之间是否满足一判断关系式：m‑n≥40%*n，其中，m≥n，并且m与n分别为第一空气接触面积与第二空气接触面积；当满足判断关系式时，增加第一空气接触面积对应的板面所使用的电镀电流；当不满足判断关系式时，调整两个板面所使用的电镀电流使得电镀电流趋于一致；输送电路板经过一电镀槽进行电镀。
主权项：1.一种电路板的电镀方法，应用于一电镀设备，以用来对一电路板相反的两个板面进行电镀，其特征在于，所述电路板的电镀方法包括以下步骤：识别所述电路板以取得两个所述板面的一第一空气接触面积、及一第二空气接触面积；判断所述第一空气接触面积与所述第二空气接触面积之间是否满足一判断关系式：m-n≥40%*n，其中，m≥n，并且m与n分别为所述第一空气接触面积与所述第二空气接触面积；当满足所述判断关系式时，增加所述第一空气接触面积对应的所述板面所使用的电镀电流；当不满足所述判断关系式时，调整两个所述板面所使用的电镀电流使得所述电镀电流趋于一致；输送所述电路板经过一电镀槽进行电镀。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 健鼎(无锡)电子有限公司 电路板的电镀方法及电镀设备
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