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偏置半导体衬底中的隔离区 

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申请/专利权人:德克萨斯仪器股份有限公司

摘要:本公开总体上涉及偏置半导体衬底中的隔离区。在示例中,集成电路包括半导体衬底(112)、第一整流器件(212)和第二整流器件(214)。半导体衬底(112)具有第一区(128、242)、第二区(126、244)和第三区(144,ISO),每个区都是与半导体衬底(112)相反的导电类型。第一区(128、242)和第二区(126、244)是晶体管的相应电流端子。第一整流器件(212)具有第一正端子(222)和第一负端子(224)。第一正端子(222)耦合到第一区(128、242),并且第一负端子(224)耦合到第三区(144,ISO)。第二整流器件(214)具有第二正端子(226)和第二负端子(228)。第二正端子(226)耦合到接地端子,并且第二负端子(228)耦合到第三区(144,ISO)。

主权项:1.一种集成电路,其包括:半导体衬底,所述半导体衬底具有第一区、第二区和第三区,每个区是与所述半导体衬底相反的导电类型,所述第一区和所述第二区是晶体管的相应电流端子;第一整流器件,其具有第一正端子和第一负端子,所述第一正端子耦合到所述第一区,所述第一负端子耦合到所述第三区;以及第二整流器件,其具有第二正端子和第二负端子,所述第二正端子耦合到接地端子,并且所述第二负端子耦合到所述第三区。

全文数据:

权利要求:

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