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申请/专利权人：甬江实验室
摘要：本申请公开了一种半导体烧结装置及半导体封装系统。半导体烧结装置腔体、掩膜版和弹性件，掩膜版设置在腔体内，掩膜版和腔体共同限定出腔室，腔室用于容置流体，掩膜版形成有多个间隔排布的通孔；弹性件设置于腔体内，且弹性件连接于掩膜版上，弹性件用于在腔室内的流体的作用下通过通孔朝向腔体外变形，以向放置在腔体外的基板上的芯片施加压力。如此，由于腔室内的流体对弹性件施加的压强大致相同，从而使得弹性件在所述腔室内的流体的作用下通过所述通孔变形，并向芯片施加的压力大致相等，从而使得各个芯片的压力分布均匀，使各个芯片之间的烧结强度大致相似，偏差较小。
主权项：1.一种半导体烧结装置，其特征在于，包括：腔体；掩膜版，所述掩膜版设置在所述腔体内，所述掩膜版和所述腔体共同限定出腔室，所述腔室用于容置流体，所述掩膜版形成有多个间隔排布的通孔；和弹性件，所述弹性件设置于所述腔体内，且所述弹性件连接于所述掩膜版，所述弹性件用于在所述腔室内的流体的作用下通过所述通孔朝向所述腔体外变形，以向放置在所述腔体外的基板上的芯片施加压力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬江实验室 半导体烧结装置及半导体封装系统
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