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申请/专利权人：厦门烨映电子科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种对位上料器，应用于芯片封焊中，所述对位上料器包括：操作平台、推柱，所述操作平台上设置有凹槽组，所述凹槽组贯穿操作平台，所述凹槽组内包括焊料凹槽和芯片凹槽，所述焊料凹槽用于放置焊料，所述芯片凹槽用于放置芯片，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽依次由上至下设置于所述凹槽组中，所述焊料凹槽与芯片凹槽中心线一致，通过控制推柱在凹槽组内上下活动，使芯片与焊料贴合。本实用新型提供的对位上料器不需人工目视对位，提升了工作效率，降低了工艺成本。
主权项：1.一种对位上料器，应用于芯片封焊中，其特征在于，所述对位上料器包括：操作平台、推柱，所述操作平台上设置有凹槽组，所述凹槽组贯穿操作平台，所述凹槽组内包括焊料凹槽和芯片凹槽，所述焊料凹槽用于放置焊料，所述芯片凹槽用于放置芯片，所述焊料凹槽和所述芯片凹槽依次由上至下设置于所述凹槽组中，所述焊料凹槽与芯片凹槽中心线一致，通过控制推柱在凹槽组内上下活动，使芯片与焊料贴合。
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百度查询： 厦门烨映电子科技有限公司 一种对位上料器
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