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一种对位上料器 

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申请/专利权人:厦门烨映电子科技有限公司

摘要:本实用新型提供一种对位上料器,应用于芯片封焊中,所述对位上料器包括:操作平台、推柱,所述操作平台上设置有凹槽组,所述凹槽组贯穿操作平台,所述凹槽组内包括焊料凹槽和芯片凹槽,所述焊料凹槽用于放置焊料,所述芯片凹槽用于放置芯片,所述焊料凹槽和所述芯片凹槽依次由上至下设置于所述凹槽组中,所述焊料凹槽与芯片凹槽中心线一致,通过控制推柱在凹槽组内上下活动,使芯片与焊料贴合。本实用新型提供的对位上料器不需人工目视对位,提升了工作效率,降低了工艺成本。

主权项:1.一种对位上料器,应用于芯片封焊中,其特征在于,所述对位上料器包括:操作平台、推柱,所述操作平台上设置有凹槽组,所述凹槽组贯穿操作平台,所述凹槽组内包括焊料凹槽和芯片凹槽,所述焊料凹槽用于放置焊料,所述芯片凹槽用于放置芯片,所述焊料凹槽和所述芯片凹槽依次由上至下设置于所述凹槽组中,所述焊料凹槽与芯片凹槽中心线一致,通过控制推柱在凹槽组内上下活动,使芯片与焊料贴合。

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