龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：本申请实施例涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：基板，包括位于基板上的基板焊盘和虚拟板焊盘；芯片堆叠体，包括自下而上依次层叠在基板上的芯片，芯片具有传输焊盘和虚拟焊盘，其中，传输焊盘与基板焊盘电连接；热传导线，热传导线的一端与所述虚拟焊盘连接，热传导线的另一端与虚拟板焊盘连接，用于将热量从芯片传导至基板。通过热传导线可以将芯片工作过程中产生的热量传导至基板上，进而快速散发到外部环境中，从而达到降低芯片温度，提到芯片性能的目的。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，包括位于基板上的基板焊盘和虚拟板焊盘；芯片堆叠体，所述芯片堆叠体包括自下而上依次层叠在所述基板上的芯片，所述芯片具有传输焊盘和虚拟焊盘，其中，所述传输焊盘与所述基板焊盘电连接；热传导线，所述热传导线的一端与所述虚拟焊盘连接，所述热传导线的另一端与所述虚拟板焊盘连接，用于将热量从所述芯片传导至所述基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 半导体封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号