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申请/专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请提供一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供一芯板，所述芯板包括基材层和设于所述基材层表面的第一线路层；于所述第一线路层表面设置第一热解胶层和第二线路层；于所述第二线路层表面设置第二热解胶层和第三线路层，获得中间体。加热所述中间体并清洗，使得所述第一热解胶层和所述第二热解胶层被去除，获得成型基板。于所述成型基板内填充铁氟龙材料，所述铁氟龙材料经固化成型后形成介质体，获得多层线路板。该制作方法可解决铁氟龙材料不能层压多层板的技术难题，可提高线路板的信号传输能力，也可降低介质层厚度从而使线路板整体薄形化。
主权项：1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一芯板，所述芯板包括基材层和设于所述基材层表面的第一线路层；于所述第一线路层表面设置第一热解胶层和第二线路层，所述第一热解胶层位于所述第一线路层和所述第二线路层之间；于所述第二线路层表面设置第二热解胶层和第三线路层，获得中间体，所述第二热解胶层位于所述第二线路层和所述第三线路层之间；加热所述中间体，使得所述第一热解胶层和所述第二热解胶层被去除，获得成型基板；于所述成型基板内填充铁氟龙材料，所述铁氟龙材料经固化成型后形成介质体，获得多层线路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 多层线路板的制作方法
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