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申请/专利权人：上海镓芯科技有限公司
摘要：本申请公开了一种芯片顶起装置、芯片拾取装置和芯片拾取方法。所述芯片顶起装置包括：开孔装置，适于在芯片载膜上开孔，芯片承载于芯片载膜上；顶杆，适于穿过载膜上的开孔顶起载膜上方的芯片，其中所述顶杆的顶端以平面或平坦圆弧面方式接触芯片的底面；以及顶杆套筒，位于载膜下方，套设于顶杆外部允许顶杆在套筒内移动，用于在顶杆顶起芯片时固定芯片周围的载膜。本申请的芯片顶起装置可避免对芯片底部的损伤，防止芯片在拾取和转移过程中碎裂，提升固晶工艺拾晶良率。
主权项：1.一种芯片顶起装置，包括：开孔装置，适于在芯片载膜上开孔，芯片承载于芯片载膜上；顶杆，适于穿过载膜上的开孔顶起载膜上方的芯片，其中所述顶杆的顶端以平面或平坦圆弧面方式接触芯片的底面；以及顶杆套筒，位于载膜下方，套设于顶杆外部允许顶杆在套筒内移动，用于在顶杆顶起芯片时固定芯片周围的载膜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海镓芯科技有限公司 一种芯片顶起装置、芯片拾取装置及芯片拾取方法
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