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申请/专利权人：上海烨映微电子科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种热电堆芯片，包括：衬底，所述衬底中部开设有空腔；一隔热结构，设置在所述衬底上表面，并过关于所述隔热结构的中心中心对称的一第一支撑臂以及一第二支撑臂，悬空在所述空腔上方的开口上；热电堆结构，设置在所述隔热结构中；所述热电堆结构中包括：一热端，通过所述第一支撑臂连接到所述衬底；一冷端，通过所述第二支撑臂连接到所述衬底；所述热端连接到所述衬底的热传导距离与所述冷端连接到所述衬底的热传导距离相等。本发明还包括对应热电堆芯片的热电堆芯片制备方法。本发明提供的热电堆芯片及其制备方法能够适用于温度变化较强的场景，适用性更强，且工作稳定性高，热电堆芯片的测量准确性大大提升。
主权项：1.一种热电堆芯片，其特征在于，包括：衬底，所述衬底中部开设有一空腔；一隔热结构，设置在所述衬底上表面，并通过关于所述隔热结构的中心中心对称的一第一支撑臂以及一第二支撑臂悬空在所述空腔上方的开口上；热电堆结构，设置在所述隔热结构中，所述热电堆结构于垂直方向的投影与所述衬底不重叠；所述热电堆结构中包括：一热端，及与所述热端对应并设置在所述隔热结构上表面的集热结构，所述集热结构用以吸收热量，所述热端通过所述第一支撑臂连接到所述衬底；一冷端，及与所述冷端对应并设置在所述隔热结构上表面的热反射结构，所述热反射结构用以反射环境中的热量，所述冷端通过所述第二支撑臂连接到所述衬底；所述热端连接到所述衬底的热传导距离与所述冷端连接到所述衬底的热传导距离相等。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海烨映微电子科技股份有限公司 一种热电堆芯片及热电堆芯片的制备方法
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