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申请/专利权人：环诚智能装备(成都)有限公司
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种晶圆倒膜系统，该晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位，晶圆倒膜系统包括转运机构、第一撕膜机构、供给机构、第二撕膜机构、热压机构以及分离出料机构。本发明公开的晶圆倒膜系统通过设置相互配合的转运机构、第一撕膜机构、供给机构、第二撕膜机构、热压机构以及分离出料机构，能够实现自动化的对晶圆进行倒膜，从而提升对晶圆进行倒膜时的自动化程度。
主权项：1.一种晶圆倒膜系统，其特征在于，所述晶圆倒膜系统设有第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位；所述晶圆倒膜系统包括：转运机构，包括至少一个转运承载平台；所述转运承载平台被构造成能够依次在第一工位、第二工位、第三工位以及第四工位之间移动；第一撕膜机构，设于第一工位处；所述第一撕膜机构用于从原料A中获取第一粘贴膜，并向位于第一工位处的转运承载平台提供第一粘贴膜；所述原料A包括依次重叠的设置的第一保护膜和第一粘贴膜；供给机构，设于第二工位处；所述供给机构用于向处于第二工位且携带有第一粘贴膜的转运承载平台提供第三保护膜，所述第三保护膜覆盖于处于第二工位的转运承载平台的第一粘贴膜上；所述第三保护膜具有与晶圆匹配的镂空区；第二撕膜机构，设于第三工位处；所述第二撕膜机构用于从原料B中获取覆盖有第二粘贴膜的晶圆，并向位于第三工位处的转运承载平台提供覆盖有第二粘贴膜的晶圆，以使得晶圆背离第二粘贴膜的一侧通过位于第三工位处的转运承载平台上的第三保护膜的镂空区与第一粘贴膜接触；所述原料B包括依次重叠的设置的第二保护膜、晶圆以及第二粘贴膜；热压机构，设于第三工位处；所述热压机构用于向位于第三工位处的转运承载平台上的第二粘贴膜提供预定的压力和温度，以让晶圆与第一粘贴膜粘贴在一起，同时让晶圆与第二粘贴膜分离；分离出料机构，设于第四工位处；所述分离出料机构用于依次的将位于第四工位处的转运承载平台上的第二粘贴膜以及第三保护膜移除，并在移除第二粘贴膜以及第三保护膜后，在晶圆背离第一粘贴膜的一侧覆盖第四保护膜，最后再将第四保护膜连同粘接在一起的晶圆以及第一粘贴膜从位于第四工位处的转运承载平台上移除。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 环诚智能装备(成都)有限公司 一种晶圆倒膜系统
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