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申请/专利权人：芯联集成电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种退火遮光装置和晶圆退火装置，其中退火遮光装置包括：遮光环和压紧组件；所述压紧组件设置于遮光环沿其轴向的一端，用于压紧于晶圆的边沿。上述退火遮光装置一方面用于遮挡晶圆的边缘，可以阻挡激光与晶圆的边缘处的环形凸起接触，保证晶圆边缘环形凸起处的颜色保持一致，同时退火遮光装置也可以压于晶圆的边缘位置，可保证晶圆与吸附区域紧密贴合，保证真空吸附的均匀性，改善由于吸附不均导致的退火不均或者晶圆断裂的现象。
主权项：1.一种退火遮光装置，其特征在于，包括：遮光环和压紧组件；所述压紧组件设置于遮光环沿其轴向的一端，用于压紧于晶圆的边沿。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯联集成电路制造股份有限公司 退火遮光装置及晶圆退火装置
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