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申请/专利权人：吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
摘要：本发明涉及一种晶圆加工设备。该晶圆加工设备包括：进出料装置；抛光装置，与进出料装置沿第一方向间隔布置；转移装置，布置于进出料装置与抛光装置之间；及清洗装置，布置于转移装置在与第一方向垂直的第二方向上的一侧；其中，进出料装置用于提供晶圆，转移装置用于将进出料装置提供的晶圆在抛光装置和清洗装置之间进行转移，抛光装置用于对晶圆进行抛光，清洗装置用于对晶圆进行清洗，进出料装置还用于回收清洗装置上的晶圆。如此，晶圆加工设备中进出料装置、抛光装置和清洗装置围绕转移装置布置，缩短了转移装置至进出料装置、抛光装置和清洗装置的距离，优化了晶圆的转移路径，有利于提高生产效率。
主权项：1.一种晶圆加工设备，其特征在于，包括：进出料装置10；抛光装置20，与所述进出料装置10沿第一方向X1间隔布置；转移装置30，布置于所述进出料装置10与所述抛光装置20之间；及清洗装置40，布置于所述转移装置30在与所述第一方向X1垂直的第二方向X2上的一侧；其中，所述进出料装置10用于提供晶圆，所述转移装置30用于将所述进出料装置10提供的晶圆在所述抛光装置20和所述清洗装置40之间进行转移，所述抛光装置20用于对晶圆进行抛光，所述清洗装置40用于对晶圆进行清洗，所述进出料装置10还用于回收所述清洗装置40上的晶圆。
全文数据：
权利要求：
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