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申请/专利权人：湖北鼎龙芯盛科技有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司;鼎龙(潜江)新材料有限公司
摘要：本申请提供一种临时键合胶、晶圆加工体、晶圆及其制备方法，涉及芯片制备领域。临时键合胶的组分包括反应性基体树脂、增粘剂、溶剂，增粘剂包括聚硅氧烷、聚硅氮烷中的至少一种，且增粘剂的储能模量为15kPa～50kPa；增粘剂与反应性基体树脂的质量比为0.2:1～1:0.5。本申请临时键合胶具有良好的流动性，经洗边操作后边界清晰无坍塌，膜厚无显著变化，能提升超薄晶圆的制备效率；而且临时键合胶在固化后还具有良好的热稳定性。
主权项：1.一种临时键合胶，其特征在于，其组分包括反应性基体树脂、增粘剂、溶剂，所述增粘剂包括聚硅氧烷、聚硅氮烷中的至少一种，且所述增粘剂的储能模量为15kPa～50kPa；所述增粘剂与所述反应性基体树脂的质量比为0.2:1～1:0.5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖北鼎龙芯盛科技有限公司 湖北鼎龙控股股份有限公司 鼎龙(潜江)新材料有限公司 临时键合胶、晶圆加工体、晶圆及其制备方法
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