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申请/专利权人:株式会社力森诺科;SIKA技术股份公司
摘要:一种黏合剂组合物,其含有A环氧树脂及B固化剂,作为B成分,包含吡啶鎓盐,吡啶鎓盐包含吡啶鎓阳离子及阴离子,吡啶鎓阳离子在1位具有苄基,并且在2位具有吸电子基团,苄基具有供电子基团,阴离子为BC6F54‑或BC6H3CF324‑其中,CF3基取代在苯基的3、5位。
主权项:1.一种黏合剂组合物,其含有A环氧树脂及B固化剂,作为所述B成分,包含吡啶鎓盐,所述吡啶鎓盐包含吡啶鎓阳离子及阴离子,所述吡啶鎓阳离子在1位具有苄基,并且在2位具有吸电子基团,所述苄基具有供电子基团,所述阴离子为BC6F54-或BC6H3CF324-,其中,CF3基取代在苯基的3、5位。
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百度查询: 株式会社力森诺科 SIKA技术股份公司 黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法
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