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申请/专利权人：旺宏电子股份有限公司
摘要：本公开提供了一种晶圆接合的补偿方法，包括接合第一晶圆和一第二晶圆，该第一晶圆包括第一导电垫片和第二导电垫片；执行第一覆盖检查；确认第一覆盖检查的结果是否合乎第一预定标准；若第一覆盖检查的结果不合乎第一预定标准，执行第一补偿方法以形成补偿的第一晶圆和补偿的第二晶圆，其中补偿的第一晶圆的第一导电垫片的位置不同于第一晶圆的第一导电垫片的位置，且补偿的第一晶圆的第二导电垫片的位置不同于第一晶圆的第二导电垫片的位置。
主权项：1.一种晶圆接合的补偿方法，包括：接合一第一晶圆和一第二晶圆，其中该第一晶圆具有一第一导电垫片和一第二导电垫片，该第二晶圆具有一第三导电垫片和一第四导电垫片；对该第一晶圆和该第二晶圆执行一第一覆盖检查，该第一覆盖检查包括确认该第一晶圆的该第一导电垫片是否接触该第二晶圆的该第三导电垫片，以及确认该第一晶圆的该第二导电垫片是否接触该第二晶圆的该第四导电垫片；确认该第一覆盖检查的结果是否合乎一第一预定标准；若该第一覆盖检查的结果不合乎该第一预定标准，执行一第一补偿方法以形成一补偿的第一晶圆和一补偿的第二晶圆，该第一补偿方法包括定义该补偿的第一晶圆的一第一导电垫片的位置和一第二导电垫片的位置，以及定义该补偿的第二晶圆上的一第三导电垫片的位置和一第四导电垫片的位置，其中该补偿的第一晶圆的该第一导电垫片的位置不同于该第一晶圆的该第一导电垫片的位置，且该补偿的第一晶圆的该第二导电垫片的位置不同于该第一晶圆的该第二导电垫片的位置；以及接合该补偿的第一晶圆和该补偿的第二晶圆。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 旺宏电子股份有限公司 晶圆接合的补偿方法
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