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申请/专利权人：四川蓝辉先进新材料科技有限公司
摘要：本发明提供了一种用于半导体壳体载体的衬底组件，涉及半导体领域，包括搭载半导体壳体载体的搭载部，所述搭载部包括上底和下底，且所述上底和所述下底贴合；所述上底上设置有上下贯穿的散热孔A，所述散热孔A为至少一个；所述下底上设置有多个上下贯穿的散热孔B，所述散热孔B为至少一个；所述散热孔A与所述散热孔B对位时，形成散热孔。本发明通过搭载部实现对半导体壳体载体底部进行支撑，同时搭载部与外围体底部留有导热的竖直空间，致使半导体壳体载体下方的热量通过搭载部上设置的散热孔向下传递，进而从导热的竖直空间将散热孔流出的热量导出，从而有助于半导体壳体载体下方的散热。
主权项：1.一种用于半导体壳体载体的衬底组件，包括搭载半导体壳体载体（1）的搭载部（2），其特征在于，所述搭载部（2）包括上底（20）和下底（21），且所述上底（20）和所述下底（21）贴合；所述上底（20）上设置有上下贯穿的散热孔A（200），所述散热孔A（200）为至少一个；所述下底（21）上设置有上下贯穿的散热孔B（201），所述散热孔B（201）为至少一个；所述散热孔A（200）与所述散热孔B（201）对位时，形成散热孔；所述衬底组件还包括连接螺杆（3），所述连接螺杆（3）设置于所述半导体壳体载体（1）和所述下底（21）之间，用于调整两者间距；所述衬底组件还包括外围体（4），所述外围体（4）为上下贯穿的中空结构；所述外围体（4）内壁设有定位所述半导体壳体载体（1）的定位部（5）；所述搭载部（2）位于所述外围体（4）内，且所述搭载部（2）与所述外围体（4）底部留有竖直空间，用于导热；所述外围体（4）外壁上设置有进风口（41），所述搭载部（2）上设置有导流口（8），所述导流口（8）的出风口倾斜向上；所述导流口（8）位于所述下底（21）上；所述上底（20）底部设有致动槽（202），所述导流口（8）出风口导出的流体通过所述致动槽（202）致动所述上底（20）转动；所述上底（20）和所述下底（21）之间通过扭簧连接；所述外围体（4）内壁设有排风口（42）。
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