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申请/专利权人：苏州龙驰半导体科技有限公司
申请日：2023-11-06
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282080U
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种晶圆载片。晶圆载片包括载片主体，载片主体具有第一工作面，第一工作面具有第一区域以及不同于第一区域的第二区域，第二区域环绕第一区域设置，第一区域具有多个吸附孔，吸附孔与第一区域相导通，当晶圆被置于第一工作面时，晶圆与位于第一区域的多个吸附孔之间形成多个负压腔室，晶圆与第二区域无间隙的贴合。本实用新型通过将设有吸附孔的第一区域的面积设置为小于所承载晶圆的面积，可以在释放第一区域和晶圆之间的真空后，晶圆和载片之间能继续真空保持，有效的避免晶圆在载片上产生滑移的问题。
主权项：1.一种晶圆载片，其特征在于，包括：载片主体，所述载片主体具有第一工作面，所述第一工作面具有第一区域以及不同于所述第一区域的第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域设置，所述第一区域具有多个吸附孔，所述吸附孔与所述第一区域相导通，当晶圆被置于所述第一工作面时，所述晶圆与位于所述第一区域的多个所述吸附孔之间形成多个负压腔室，所述晶圆与所述第二区域无间隙的贴合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州龙驰半导体科技有限公司 一种晶圆载片
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