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申请/专利权人：惠的半导体(上海)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种晶圆吸附装置，包括底座和位于底座上方的吸盘，所述底座的顶部转动连接有转动盘，所述转动盘的顶部固定连接有转动架，所述转动架的顶部固定连接有真空发生器，本实用新型涉及晶圆吸附技术领域。该晶圆吸附装置，通过真空发生器上的供气管对通气管抽气，通气管会通过三个接气管分别对三个连接管抽气，通过关闭最右边电磁控制阀门，使吸盘上的第一环形盘和第二环形盘进行真空吸附，能够很好的对较小的晶圆进行吸附抓取，通过打开三个电磁控制阀门，使第一环形盘、第二环形盘和第三环形盘能够对较大的晶圆进行完全吸附，从而可以方便的对大小不同的晶圆进行吸附抓取，提高了晶圆吸附抓取的效率。
主权项：1.一种晶圆吸附装置，包括底座1和位于底座1上方的吸盘5，其特征在于：所述底座1的顶部转动连接有转动盘2，所述转动盘2的顶部固定连接有转动架3，所述转动架3的顶部固定连接有真空发生器4，所述真空发生器4的一侧连通有供气管6，所述供气管6的一侧连通有通气管7，所述吸盘5的上方设置有与通气管7相适配的连接机构8，所述吸盘5的底部设置有吸附机构9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠的半导体(上海)有限公司 一种晶圆吸附装置
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