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申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日：2021-09-30
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN113966069B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.02.15#实质审查的生效;2022.01.21#公开
摘要：本申请涉及芯片冷却领域，提供了一种基板结构包括框体、冷却壳和第一芯片。框体包括间隔设置的第一壁板和第二壁板，第一壁板和第二壁板之间形成容置腔。冷却壳至少部分设置于容置腔内，与框体固定连接，冷却壳与第二壁板之间形成冷却腔。第一芯片，设置于冷却腔内，与第二壁板连接。冷却腔用于填充浸没第一芯片的冷却流体。该基板结构通过埋嵌芯片的形式安装第一芯片，在框体内的冷却壳形成流通冷却流体的冷却腔，冷却流体可以直接作用于第一芯片，采用浸没式的冷却方式对第一芯片快速制冷。本申请还提供了一种终端设备。
主权项：1.一种基板结构，其特征在于，包括：框体，包括间隔设置的第一壁板和第二壁板，所述第一壁板和所述第二壁板之间形成容置腔，所述第一壁板与所述第二壁板通过连接板连接，使得所述第一壁板和所述第二壁板电性连接；冷却壳，至少部分设置于所述容置腔内，与所述框体固定连接，所述冷却壳与所述第二壁板之间形成冷却腔；所述冷却壳与所述容置腔内的所述第一壁板和所述连接板之间形成缓冲腔，所述缓冲腔填充有缓冲件，所述缓冲件用于缓冲所述第一壁板到所述第二壁板之间的冲击力；第一芯片，设置于所述冷却腔内，位于所述容置腔内，与所述第二壁板电性连接；所述冷却腔用于填充浸没所述第一芯片的冷却流体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为数字能源技术有限公司 基板结构和终端设备
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