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陶瓷基板、接合体、半导体装置、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法 

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申请/专利权人:株式会社东芝;东芝高新材料公司

摘要:提供改善了形成切口部时的成品率的陶瓷基板。实施方式的陶瓷基板具有表面第一面和背面第二面。在所述陶瓷基板中设置有1处以上的切口部。在所述缺口部存在开口部。所述开口部的端部的角度中的从所述表面观察时的所述陶瓷基板所存在的部位的角度θ3中的至少1处大于90度。

主权项:1.一种陶瓷基板,具有表面和背面,所述陶瓷基板上设置有一处以上的切口部,在所述切口部存在开口部,所述开口部的端部的角度中的、从所述表面观察时的所述陶瓷基板所存在的部位的角度θ3中的至少一处大于90度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社东芝 东芝高新材料公司 陶瓷基板、接合体、半导体装置、陶瓷基板的制造方法及陶瓷电路基板的制造方法

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