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基板处理装置及基板处理方法 

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申请/专利权人:信越工程株式会社;芝浦机械电子装置株式会社

摘要:本发明提供一种可提高基板品质的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置包括:平台,支撑处理对象物,所述处理对象物具有基板、包围基板的周围的圈、以及粘接于基板的下表面及圈的下表面的切割带;以及液体供给部,根据平台的转速,朝向由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的圈的上表面、由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板与圈之间、及由通过旋转机构进行旋转的平台支撑的处理对象物的基板的外周端部的任一者,喷出不与用以处理基板的处理液混合且比重大于处理液的液体,向处理对象物的基板与圈之间供给液体。

主权项:1.一种基板处理装置,包括:平台,支撑处理对象物,所述处理对象物具有基板、包围所述基板的周围的圈、以及粘接于所述基板的下表面及所述圈的下表面的切割带;旋转机构,使所述平台在平面内旋转;液体供给部,朝向由通过所述旋转机构进行旋转的所述平台支撑的所述处理对象物的所述圈的上表面、由通过所述旋转机构进行旋转的所述平台支撑的所述处理对象物的所述基板与所述圈之间、及由通过所述旋转机构进行旋转的所述平台支撑的所述处理对象物的所述基板的外周端部的任一者,在根据所述平台的转速改变的供给位置喷出不与用以处理所述基板的处理液混合且比重大于所述处理液的液体,向所述处理对象物的所述基板与所述圈之间供给所述液体;以及处理液供给部,在通过所述液体供给部将所述液体供给至所述处理对象物的所述基板与所述圈之间的状态下,向由通过所述旋转机构进行旋转的所述平台支撑的所述处理对象物的所述基板的上表面供给所述处理液。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 信越工程株式会社 芝浦机械电子装置株式会社 基板处理装置及基板处理方法

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