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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
摘要：本发明提供一种基板处理装置。在利用载置台加热或冷却被载置到该载置台的基板的情况下，改善基板的温度的面内均匀性。一种基板处理装置，其是对基板进行处理的基板处理装置，其具备：载置台，其具有在上下方向上贯通的贯通孔，在上表面载置基板并进行所载置的该基板的加热和冷却中的至少任一者；升降销，其构成为，贯穿所述贯通孔，并且能够经由所述贯通孔从所述载置台的上表面突出；以及支承构件，其构成为能够支承所述升降销，所述升降销具有位于比所述载置台的下表面靠下侧的位置的凸缘部，所述支承构件通过与所述凸缘部卡合来支承所述升降销，所述载置台的所述贯通孔比所述升降销的所述凸缘部细。
主权项：1.一种基板处理装置，其对基板进行处理，其中，该基板处理装置具备：载置台，其具有在上下方向上贯通的贯通孔，上表面载置基板并对所载置的该基板进行加热和冷却中的至少任一者；升降销，其构成为，贯穿所述贯通孔，并且能够经由所述贯通孔从所述载置台的上表面突出；以及支承构件，其构成为能够支承所述升降销，所述升降销具有位于比所述载置台的下表面靠下侧的位置的凸缘部，所述支承构件通过与所述凸缘部卡合来支承所述升降销，所述载置台的所述贯通孔比所述升降销的所述凸缘部小，其中，所述升降销的比所述凸缘部靠上方的部分的长度是该升降销中的能够在所述载置台的所述贯通孔中通过的部分的长度的1.1倍～1.5倍，所述支承构件在除了与所述升降销卡合的区域以外的区域具有掏空部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 基板处理装置
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