申请/专利权人:江苏博敏电子有限公司
申请日:2024-03-27
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN118250937A
主分类号:H05K3/46
分类号:H05K3/46
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.25#公开
摘要:本发明涉及印制电路板技术领域,公开了一种任意层互连印刷线路板制作工艺,包括通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣,对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板,通过一种溶于酸的有机膜将内层芯板使用两张芯板粘结起来,两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯片,确定第一内层芯板和第二内层芯板均为不对称铜箔设计,对两张内层芯板和次外层板进行四次次外层压合,通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障检测,解决内层芯板过薄,导致棕化、电镀除胶、填孔电镀卡板、变形的方法。
主权项:1.一种任意层互连印刷线路板制作工艺,包括:S1、通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣,对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板;S2、两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯片;S3、通过一种溶于酸的有机膜将内层芯板使用两张芯板粘结起来;S4、确定第一内层芯板和第二内层芯板均为不对称铜箔设计;S5、对两张内层芯板和次外层板进行四次次外层压合;S6、通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障检测。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 江苏博敏电子有限公司 一种任意层互连印刷线路板制作工艺
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