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申请/专利权人：上海大学
申请日：2024-04-07
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250976A
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及一种基板与石墨烯膜的互连结构及其制备方法，制备方法为：功能化基板制备：将基板先后置于丙酮和无水乙醇中超声清洗，浸泡于多巴胺溶液中引入含氮官能团，清洗后吹干，得到功能化基板；功能化石墨烯膜制备：将石墨烯膜浸泡在浓硫酸与浓硝酸的混合酸液中引入含氧官能团，清洗后真空干燥，得到功能化石墨烯膜；基板与石墨烯膜的互连结构制备：将功能化基板放置在得到的功能化石墨烯膜上，压合固定后，进行真空热压反应，得到基板与石墨烯膜的互连结构。与现有技术相比，本发明可提高基板与石墨烯膜的互连可靠性、增加互连结构的纵向热导率，降低界面热阻，提高用于大功率芯片的高密度互连结构的散热性能。
主权项：1.一种基板与石墨烯膜的互连结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A1、功能化基板的制备：将基板先后置于丙酮和无水乙醇中超声清洗，浸泡于多巴胺溶液中引入含氮官能团，清洗后吹干，得到功能化基板；A2、功能化石墨烯膜的制备：将石墨烯膜浸泡在浓硫酸与浓硝酸的混合酸液中引入含氧官能团，清洗后真空干燥，得到功能化石墨烯膜；A3、基板与石墨烯膜的互连结构的制备：将步骤A1得到的功能化基板放置在步骤A2得到的功能化石墨烯膜上，压合固定后，进行真空热压反应，得到基板与石墨烯膜的互连结构，制备完成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海大学 一种基板与石墨烯膜的互连结构及其制备方法
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