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申请/专利权人：成都万应微电子有限公司
申请日：2024-05-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118259410A
主分类号：G02B6/42
分类号：G02B6/42
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请涉及光通信技术领域，具体提供连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法，该连接器包括：开设有至少一个第一通孔的载板、至少一个光连接单元以及至少一个电连接单元。光连接单元包括第一通光端口、第二通光端口以及光通道，且光通道设置于第一通光端口和第二通光端口之间。通过将光连接单元设置在第一通孔内，并将第一通光端口和第二通光端口分别设置于载板的不同表面，便可以基于光连接单元实现连接器两侧器件之间的光连接。本申请所提供的连接器结构简单，无需在光芯片上封装光纤阵列，便可以同时实现连接器两侧器件之间的光连接和电连接；基于该连接器可以使得光电共封装结构更加紧凑。
主权项：1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：开设有至少一个第一通孔的载板、至少一个光连接单元以及至少一个电连接单元；所述光连接单元设置于所述第一通孔内，所述光连接单元包括第一通光端口、第二通光端口以及光通道；其中，所述第一通光端口和所述第二通光端口分别设置于所述载板的不同表面，所述光通道设置于所述第一通光端口和所述第二通光端口之间；所述光连接单元配置为实现所述连接器的两侧器件之间的光连接，所述电连接单元配置为实现所述连接器的两侧器件之间的电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都万应微电子有限公司 连接器、光电互连结构以及连接器的制备方法
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