龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请日：2024-03-04
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN118173527A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L23/367;H01L21/48
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.06.28#实质审查的生效;2024.06.11#公开
摘要：本发明涉及功率半导体技术领域，具体公开了分立式功率半导体器件封装结构及封装方法，其中结构包括：半导体芯片、金属引线框架，还包括门极键合线、异形金属引脚、塑封体、第一电热金属连接件、第二电热金属连接件和DCB；半导体芯片焊接在金属引线框架上；第一电热金属连接件焊接在半导体芯片上；第二电热金属连接件焊接在异形金属引脚上；电路刻蚀层焊接在第一电热金属连接件和第二电热金属连接件上；门极键合线分别连接第一电热金属连接件和第二电热金属连接件。采用本发明的技术方案能够实现双面散热，可适用于650V以上的高压应用工况，尤其适用于碳化硅芯片的封装。
主权项：1.分立式功率半导体器件封装结构，包括半导体芯片、金属引线框架，其特征在于，还包括门极键合线、异形金属引脚、塑封体、第一电热金属连接件、第二电热金属连接件和DCB；DCB包括从下至上连接的电路刻蚀层、绝缘陶瓷层和顶部焊接层；半导体芯片焊接在金属引线框架上；第一电热金属连接件焊接在半导体芯片上；第二电热金属连接件焊接在异形金属引脚上；电路刻蚀层焊接在第一电热金属连接件和第二电热金属连接件上；门极键合线分别连接第一电热金属连接件和第二电热金属连接件；塑封体用于将半导体芯片、金属引线框架、异形金属引脚、第一电热金属连接件、第二电热金属连接件和DCB封装固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆平创半导体研究院有限责任公司 分立式功率半导体器件封装结构及封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号