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申请/专利权人：厦门麒思微电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种微沟槽栅IGBT器件，包括电路板；设置于电路板上的晶体管本体；用于安装固定晶体管本体的安装机构，安装机构包括安装框，安装框的两侧均安装有用于固定晶体管本体的卡接组件，安装框上还安装有用于弹出晶体管本体的弹出组件。本实用新型首先将待焊接的晶体管本体按压在安装框上，且随着晶体管本体的不断下压，会对卡块的斜面挤压，从而使得卡块向固定架内收回，且当晶体管本体移动至卡块的下方时，即可在卡接弹簧的弹力作用下，对晶体管本体进行便捷固定，因此不仅方便对晶体管本体的引脚进行焊接，而且增加了晶体管本体安装的稳定性，避免使用过程中晶体管本体出现的脱落，进而保证了晶体管本体的稳定运行。
主权项：1.一种微沟槽栅IGBT器件，其特征在于，包括：电路板（1）；设置于所述电路板（1）上的晶体管本体（2）；用于安装固定所述晶体管本体（2）的安装机构（3），所述安装机构（3）包括安装框（301），所述安装框（301）的两侧均安装有用于固定所述晶体管本体（2）的卡接组件（302），所述安装框（301）上还安装有用于弹出所述晶体管本体（2）的弹出组件（303）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 厦门麒思微电子有限公司 微沟槽栅IGBT器件
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