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申请/专利权人：昆山昆尚电子科技有限公司
申请日：2023-09-22
公开（公告）日：2024-05-24
公开（公告）号：CN221010372U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.05.24#授权
摘要：本实用新型公开了一种连片式电路板的移植结构，包括电路板本体，所述电路板本体外圈设置有边框，且边框内部设置有若干子电路板，所述子电路板竖直方向结合处设置有裁切线，所述子电路板内部包含次品电路板，且次品电路板左右两侧设置有移植区，所述次品电路板左右两侧均设置有卡接块，且卡接块外侧粘合设置有凸块，并且凸块内部开设有空槽，所述移植区两侧均设置有卡接槽，且卡接槽内部设置有凹槽，并且卡接槽上下边缘均开设有粘合槽。该连片式电路板的移植结构通过圆角卡接处进行卡接，防止边角受到磨损，以及卡接处设置有涂胶空间使卡接移植更牢固，防止其发生上下位移，操作便利且成本较低。
主权项：1.一种连片式电路板的移植结构，包括电路板本体1，其特征在于：所述电路板本体1外圈设置有边框2，且边框2内部设置有若干子电路板3，所述子电路板3竖直方向结合处设置有裁切线4，所述子电路板3内部包含次品电路板5，且次品电路板5左右两侧设置有移植区6，所述次品电路板5左右两侧均设置有卡接块7，且卡接块7外侧粘合设置有凸块8，并且凸块8内部开设有空槽9，所述移植区6两侧均设置有卡接槽10，且卡接槽10内部设置有凹槽11，并且卡接槽10上下边缘均开设有粘合槽12。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山昆尚电子科技有限公司 一种连片式电路板的移植结构
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