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申请/专利权人：深圳欣旺达智能科技有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283415U
主分类号：H05K1/11
分类号：H05K1/11;H01R12/00;H05K1/14;H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本申请涉及锂电池技术领域，尤其是涉及一种电路板组件及电池。所述电路板组件包括：软板，所述软板设置有多个过孔；硬板，所述硬板与所述软板之间设置有间隙；导电结构件，所述导电结构件设置有多个凸起部，每个所述凸起部穿过对应的所述过孔，且所述凸起部的部分位于所述间隙，所述间隙填充有锡膏。根据本申请的电路板组件及电池，从而解决了现有的软板与硬板的结合方式，焊接面积小，焊接后容易出现拉拔力不足的问题。
主权项：1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：软板，所述软板设置有多个过孔；硬板，所述硬板与所述软板之间设置有间隙；导电结构件，所述导电结构件设置有多个凸起部，每个所述凸起部穿过对应的所述过孔，且所述凸起部的部分位于所述间隙，所述间隙填充有锡膏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳欣旺达智能科技有限公司 电路板组件及电池
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