申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司

申请日：2020-10-26

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN114501840B

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/30;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2022.05.31#实质审查的生效;2022.05.13#公开

摘要：一种电路板组件的制作方法，包括：提供一第一电路板，第一电路板包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相交，第一电路板包括开槽以及连接垫，开槽在第一表面朝向第一电路板内部凹陷，开槽还贯穿第二表面，连接垫位于开槽朝向第一表面的表面；提供一第二电路板，第二电路板包括通孔，将部分第二电路板置于开槽中，连接垫暴露于通孔，且第二电路板背离第一电路板的表面与第一表面位于同一平面上；印刷焊料于通孔中，焊料与连接垫连接，得到一预制品；以及将预制品进行回流焊处理，以使焊料熔化后固化，得到电路板组件。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板组件。

主权项：1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相交，所述第一电路板包括开槽以及连接垫，所述开槽在所述第一表面朝向所述第一电路板内部凹陷，所述开槽还贯穿所述第二表面，所述连接垫位于所述开槽朝向所述第一表面的表面；提供一第二电路板，所述第二电路板包括通孔，将部分所述第二电路板置于所述开槽中，所述连接垫暴露于所述通孔，且所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面位于同一平面上；覆盖一铜网于所述第一表面，所述铜网还覆盖所述第二电路板的表面，采用刮刀印刷焊料，液态的所述焊料通过所述铜网流动至所述通孔的底部并与所述连接垫连接，液态的所述焊料在所述通孔中因灯芯效应往温度高的区域移动，从而沿着所述通孔的侧壁向上移动，进而得到一预制品；以及将所述预制品进行回流焊处理，以使所述焊料熔化后固化，得到所述电路板组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板组件的制作方法及电路板组件

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