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申请/专利权人：达翔技术(恩施)有限公司
申请日：2023-09-20
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283428U
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板的冲压装置，包括基座，其特征在于：所述基座顶面开设有固定槽，基座内部于固定槽两侧对称设有空腔，所述固定槽内底部设有双向丝杆，所述双向丝杆一端连接有电机，上方设有承载板，所述双向丝杆两侧对称螺纹连接有驱动块，所述驱动块顶部连接有支撑杆，所述空腔内顶部安装有气缸一，所述气缸一的活塞杆上连接有夹板，所述基座后端固接有安装架，所述安装架内顶部安装有气缸二，所述气缸二的活塞杆上连接有安装板。本实用新型设计合理，结构简单，能够对不同型号的柔性电路板模具定位固定，适用范围广，实用性强。
主权项：1.一种柔性电路板的冲压装置，包括基座1，其特征在于：所述基座1顶面开设有固定槽2，基座1内部于固定槽2两侧对称设有空腔3，所述固定槽2内底部设有双向丝杆4，所述双向丝杆4一端连接有电机5，上方设有承载板6，所述双向丝杆4两侧对称螺纹连接有驱动块7，所述驱动块7顶部连接有支撑杆8，所述空腔3内顶部安装有气缸一9，所述气缸一9的活塞杆上连接有夹板10，所述基座1后端固接有安装架11，所述安装架11内顶部安装有气缸二12，所述气缸二12的活塞杆上连接有安装板13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 达翔技术(恩施)有限公司 一种柔性电路板的冲压装置
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