申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司

申请日：2020-11-27

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN114554729B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2022.06.14#实质审查的生效;2022.05.27#公开

摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：提供第一线路基板，包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层及凸型焊垫，凸型焊垫包括第一凸块与第二凸块，第二凸块设置于第一凸块背离第一介质层的表面，沿垂直于第一方向的第二方向，第一凸块的宽度大于第二凸块的宽度；通过焊料连接电子元件于凸型焊垫上；提供第一胶片，第一胶片具有第一开口；提供第二线路基板，包括第二介质层及第二铜层；沿第一方向依次叠设连接有电子元件的第一线路基板、第一胶片以及第二线路基板并压合，电子元件容置于第一开口中，第一铜层以及第二铜层背离电子元件设置；将第一铜层以及第二铜层分别制作形成第一外层线路层及第二外层线路层。本申请还提供一种电路板。

主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一第一线路基板，包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及至少两个凸型焊垫，其中，所述凸型焊垫包括第一凸块与第二凸块，所述第一凸块与所述第一介质层连接，所述第二凸块设置于所述第一凸块背离所述第一介质层的表面，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一凸块的宽度大于所述第二凸块的宽度；通过焊料连接一电子元件于所述凸型焊垫上，所述电子元件具有引脚，所述引脚与所述第二凸块对应设置，在所述第二凸块与所述引脚之间注入焊料；提供一第一胶片，所述第一胶片具有第一开口；提供第二线路基板，包括第二介质层以及位于所述第二介质层一表面的第二铜层；沿所述第一方向依次叠设连接具有所述电子元件的所述第一线路基板、所述第一胶片以及所述第二线路基板并压合，其中，所述电子元件容置于所述第一开口中，所述第一铜层以及所述第二铜层背离所述电子元件设置；以及将所述第一铜层以及所述第二铜层分别制作形成第一外层线路层以及第二外层线路层，以形成所述电路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 电路板的制作方法以及电路板

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