申请/专利权人:江西佳达电路有限公司
申请日:2023-11-15
公开(公告)日:2024-07-05
公开(公告)号:CN221283407U
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H05K1/11;H05K7/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.07.05#授权
摘要:本实用新型公开一种双面电路板,属于印制电路板技术领域。双面电路板包括基材、在基材上下双面从内至外依次设置的金属膜层和导电线路层,以及在贯通基材和上下面各层的导孔;导电线路层采用复合电路层,其包括第一电路层、嵌入第一电路层的金属颗粒、覆盖第一电路层和金属颗粒的第二电路层。本实用新型采用基材、在基材上下双面从内至外依次设置的金属膜层和复合电路层的导电线路层,有效地增加了导电性。
主权项:1.一种双面电路板,其特征在于:包括基材、在所述基材上下双面从内至外依次设置的金属膜层和导电线路层,以及在贯通所述基材和上下面各层的导孔;所述导电线路层采用复合电路层,其包括第一电路层、嵌入所述第一电路层的金属颗粒、覆盖所述第一电路层和所述金属颗粒的第二电路层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 江西佳达电路有限公司 一种双面电路板
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