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申请/专利权人：江苏和略电子科技有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221283465U
主分类号：H05K3/34
分类号：H05K3/34;H05K13/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型公开了一种电路板表面贴装设备包括：底座，所述底座上设置有用于输送所述电路板的输送线，所述输送线包括相互平行且间隔设置的第一输送单元和第二输送单元；第一驱动气缸，设置在所述底座于所述第一输送单元和所述第二输送单元之间，所述第一驱动气缸的伸出轴端安装有吸盘组件，所述吸盘组件由若干吸盘组成；限位件，安装在所述第一输送单元和所述第二输送单元的顶部，所述限位件具有向所述第一输送单元和第二输送单元间隔处空间延伸的延展部；本实用新型可解决现有的贴片设备对电路板进行定位固定时，易损坏电路板的侧边且不能快速的适配不同尺寸的电路板的问题。
主权项：1.一种电路板表面贴装设备，其特征在于，包括：底座，所述底座上设置有用于输送所述电路板的输送线，所述输送线包括相互平行且间隔设置的第一输送单元和第二输送单元；第一驱动气缸，设置在所述底座于所述第一输送单元和所述第二输送单元之间，所述第一驱动气缸的伸出轴端安装有吸盘组件，所述吸盘组件由若干吸盘组成；限位件，安装在所述第一输送单元和所述第二输送单元的顶部，所述限位件具有向所述第一输送单元和第二输送单元间隔处空间延伸的延展部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏和略电子科技有限公司 电路板表面贴装设备
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