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申请/专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所

摘要：本实用新型涉及FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，该连接结构包括FR4刚柔电路板及CLCC封装元器件，CLCC封装元器件设置在Rogers4003C刚性板上，Rogers4003C刚性板的一端设置有与CLCC封装元器件各引脚电连接的第一电连接接口；FR4刚柔电路板的一端设置有与第一电连接接口对应的第二电连接接口,第一电连接接口与第二电连接接口电连接。本实用新型通过将CLCC44封装的元器件单独放在Rogers4003C基材的刚性板上，通过FR4刚柔电路板与Rogers4003C基材的刚性板进行电装，解决了FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接问题。

主权项：1.FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，包括FR4刚柔电路板1及CLCC封装元器件3，其特征在于：所述CLCC封装元器件3设置在Rogers4003C刚性板2上，所述Rogers4003C刚性板2的一端设置有与CLCC封装元器件3各引脚电连接的第一电连接接口21；所述FR4刚柔电路板1的一端设置有与第一电连接接口21对应的第二电连接接口12,第一电连接接口21与第二电连接接口12电连接。

全文数据：FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构技术领域本实用新型属于航天器件技术领域，涉及FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构。背景技术近年来，我国自主研发和生产的刚柔电路板作为有效载荷在航天器上的平稳运行让越来越多的航天院所对刚柔电路板在航天器上的应用越来越感兴趣。刚柔电路板板最大的优势在于立体安装和组件伸缩移动，对航天器减小体积重量有很大帮助。一般相机的电路板为刚柔电路板，刚柔电路板的基材选用航天成熟应用的FR4材料，但如果光电转换器选用封装形式为CLCC44的CMOS图像探测器时，按照相关规定，FR4基材的PCB和CLCC封装元器件直接进行电装属于航天禁限用禁用工艺。发明内容为了解决FR4基材的PCB和CLCC封装元器件的电装问题，本实用新型提供一种FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构。本实用新型的技术解决方案是：FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，包括FR4刚柔电路板及CLCC封装元器件，其特殊之处在于：所述CLCC封装元器件设置在Rogers4003C刚性板上，所述Rogers4003C刚性板的一端设置有与CLCC封装元器件各引脚电连接的第一电连接接口；所述FR4刚柔电路板的一端设置有与第一电连接接口对应的第二电连接接口,第一电连接接口与第二电连接接口电连接。进一步地，所述第一电连接接口为设置在Rogers4003C刚性板上的孔组A，所述第二电连接接口为设置在FR4刚柔电路板上的孔组B，孔组A与孔组B中的孔一一对应且通过导线电连接。进一步地，所述孔组A的两边分别设置有一个第一定位孔,所述孔组B的两边分别设置有一个与第一定位孔相对应的第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔通过螺钉紧固。进一步地，所述CLCC封装元器件为CLCC44封装的CMOS图像探测器，所述Rogers4003C刚性板2为正方形。本实用新型与现有技术相比，优点是：1、本实用新型通过将CLCC44封装的元器件单独放在Rogers4003C基材的刚性板上，通过FR4刚柔电路板与Rogers4003C基材的刚性板进行电装，解决了FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接问题。2、本实用新型由于Rogers4003C基材在高温下性能更加稳定，且当温度升高时，Rogers基材的热膨胀系数会下降且明显低于FR4基材，因此，高温环境下，Rogers基材和CLCC44封装的元器件配合不会出现焊盘开裂导致电路失效，连接质量更加可靠。附图说明图1为本实用新型实施例刚性板结构图；图2为本实用新型实施例刚柔板结构图。其中附图标记为：1-FR4刚柔电路板、11-第二定位孔、12-第二电连接接口、2-Rogers4003C刚性板、21-第一电连接接口、22-第一定位孔、3-CLCC封装元器件。具体实施方式以下结合附图对本实用新型的一实施例做详细说明。实施例中的CLCC44封装元器件为CLCC44封装的CMOS探测器。如图1所示，为实现FR4刚柔电路板1与CLCC封装元器件3的连接，本实用新型将CLCC44封装的CMOS探测器单独放在一块正方形PCB上，选用Rogers4003C基材，设计成刚性板；Rogers4003C刚性板2的一端设置有与CLCC封装元器件3各引脚电连接的第一电连接接口21，第一电连接接口21为设置在Rogers4003C刚性板2上的孔组A。如图2所示，FR4刚柔电路板1的一端设置有与第一电连接接口21对应的第二电连接接口12，第二电连接接口12为设置在FR4刚柔电路板1上的孔组B，孔组A与孔组B中的孔一一对应且通过导线电连接。另外，本实用新型在孔组A的两边分别设置有一个第一定位孔22,孔组B的两边分别设置有一个与第一定位孔22相对应的第二定位孔22，第一定位孔22与第二定位孔22通过螺钉紧固从而保证孔组A与孔组B电连接过程中电连接点不会发生位移。FR4刚柔电路板1与CLCC封装元器件3连接时，先通过第一定位孔22与第二定位孔22将FR4刚柔电路板1与Rogers4003C刚性板2固定连接，然后刚柔板与刚性板的电连接处进行电镀，将孔组A与孔组B通过导线相连并焊接以实现电连接。本设计为某月球工作相机提供刚柔连接，不仅大大提高了相机工作可靠性，而且有效的减少了相机体积重量。为了本实用新型连接结构的可靠性，进行了相关工艺的温冲可靠性试验，具体的试验条件如下：温度变化范围：-55℃～+115℃；试验温度允许偏差：高温0～4℃，低温0～-4℃；1个循环周期：1H，其中高温停留15min，低温停留15min；温度变化速率：试验中的温度平均升降速率不超过10℃min；试验循环次数：200次。试验条件符合相关航天标准，未见故障发生，试验前后对电路板性能进行了测试，性能没有发生变化。

权利要求：1.FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，包括FR4刚柔电路板1及CLCC封装元器件3，其特征在于：所述CLCC封装元器件3设置在Rogers4003C刚性板2上，所述Rogers4003C刚性板2的一端设置有与CLCC封装元器件3各引脚电连接的第一电连接接口21；所述FR4刚柔电路板1的一端设置有与第一电连接接口21对应的第二电连接接口12,第一电连接接口21与第二电连接接口12电连接。2.根据权利要求1所述的FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，其特征在于：所述第一电连接接口21为设置在Rogers4003C刚性板2上的孔组A，所述第二电连接接口12为设置在FR4刚柔电路板1上的孔组B，孔组A与孔组B中的孔一一对应且通过导线电连接。3.根据权利要求2所述的FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，其特征在于：所述孔组A的两边分别设置有一个第一定位孔22,所述孔组B的两边分别设置有一个与第一定位孔22相对应的第二定位孔11，第一定位孔22与第二定位孔11通过螺钉紧固。4.根据权利要求1或2或3所述的FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，其特征在于：所述CLCC封装元器件3为CLCC44封装的CMOS图像探测器。5.根据权利要求4所述的FR4刚柔电路板与CLCC封装元器件的连接结构，其特征在于：所述Rogers4003C刚性板2为正方形。

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