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申请/专利权人：淄博美林电子有限公司
摘要：本发明涉及封装结构技术领域，具体是涉及一种IGBT封装结构及封装方法，一种IGBT封装结构包括封装外壳和减振组件，所述封装外壳具有上底板和下底板，所述上底板和下底板之间沿着其边缘方向等间距的设有多个限位件，每个所述限位件均用以限制一个IGBT模块的封装位置，每个所述限位件处还均设有一个与对应IGBT模块连接的所述的减振组件，所述封装外壳中还设有散热组件，本发明通过散热组件被整合在封装结构之中，与减振组件紧密接触，使得热量从IGBT模块产生后，首先传递给与其直接相连的减振组件，然后通过减振组件的热传导特性，热量继续流向散热组件，确保了热量能高效转移，提升了整体的能源转换效率和使用寿命。
主权项：1.一种IGBT封装结构，其特征在于，包括封装外壳（1）和设置在其中用以对IGBT模块（2）进行减振的减振组件（3），所述封装外壳（1）具有上底板（11）和下底板（12），所述减振组件（3）设置在上底板（11）和下底板（12）之间，所述上底板（11）和下底板（12）之间沿着其边缘方向等间距的设有多个限位件（13），每个所述限位件（13）均用以限制一个IGBT模块（2）的封装位置，每个所述限位件（13）处还均设有一个与对应IGBT模块（2）连接的所述的减振组件（3），所述封装外壳（1）中还设有用以对IGBT模块（2）进行散热的散热组件（4），所述散热组件（4）与减振组件（3）接触式连接，当IGBT模块（2）封装完成后，所述IGBT模块（2）将热量传导至减振组件（3），从而间接传导给散热组件（4）。
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百度查询： 淄博美林电子有限公司 一种IGBT封装结构及封装方法
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