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印刷电路板 

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申请/专利权人:LG伊诺特有限公司

摘要:根据实施例的印刷电路板包括:绝缘层;第一焊盘,其被设置在绝缘层的上表面上;第二焊盘,其被设置在绝缘层的下表面上;第一器件,其被安装在第一焊盘上;第二器件,其被安装在第二焊盘上;第一模制层,其被设置在绝缘层上并模制第一器件;以及第二模制层,其被设置在绝缘层的下表面上并模制第二器件。第二模制层的下表面被定位在与第二器件的下表面相同的平面上。

主权项:1.一种电路板,包括:绝缘层;保护层,所述保护层被设置在所述绝缘层上;金属层,所述金属层被设置在所述绝缘层与所述保护层之间;焊盘,所述焊盘被设置在所述金属层上;以及凸块,所述凸块被设置在所述焊盘上;其中,所述金属层包括在垂直方向中与所述焊盘和所述凸块这两者重叠的第一部分和在所述垂直方向中与所述保护层重叠并且在水平方向中与所述第一部分间隔开的第二部分,其中,所述金属层的第一厚度小于所述焊盘的第二厚度,其中,所述金属层的第二部分与所述金属层的第一部分、所述焊盘和所述凸块电隔离,其中,所述金属层的第二部分与所述保护层和所述绝缘层直接接触。

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权利要求:

百度查询: LG伊诺特有限公司 印刷电路板

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