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申请/专利权人：中国科学院西安光学精密机械研究所
摘要：本发明涉及CLCC封装探测器组件及其焊接方法，以解决现有技术中大尺寸CLCC封装器件直接与印制板焊接，因焊点在环境应力下易受交变力产生开裂的技术问题。本发明提供的一种大尺寸CLCC封装探测器组件及其焊接方法，包括CLCC封装探测器，以及与CLCC封装探测器热膨胀系数相近的陶瓷基板，探测器置于陶瓷基板顶部；CLCC封装探测器是指边长尺寸大于10.18mm的CLCC封装探测器，热膨胀系数相近是指两者之间热膨胀系数的差值小于等于1.0ppm℃；CLCC封装探测器上设有多个器件焊端，陶瓷基板上设有多个第一焊盘，多个第一焊盘与多个器件焊端一一对应；第一焊盘与器件焊端之间设有预制焊片，第一焊盘和器件焊端均通过助焊剂与预制焊片相连。
主权项：1.一种大尺寸CLCC封装探测器组件，其特征在于：包括CLCC封装探测器1，以及与CLCC封装探测器1热膨胀系数相近的陶瓷基板5，探测器1置于陶瓷基板5顶部；所述CLCC封装探测器1是指边长尺寸大于10.18mm的CLCC封装探测器，所述热膨胀系数相近是指两者之间热膨胀系数的差值小于等于1.0ppm℃；所述CLCC封装探测器1上设有多个器件焊端2，陶瓷基板5上设有多个第一焊盘3，多个第一焊盘3与多个器件焊端2一一对应；所述第一焊盘3与器件焊端2之间设有预制焊片4，用于在真空加热及冷却后，将第一焊盘3和器件焊端2焊接；所述预制焊片4与第一焊盘3、器件焊端2接触的表面上均涂覆具有粘性的助焊剂，第一焊盘3和器件焊端2均通过助焊剂与预制焊片4相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种大尺寸CLCC封装探测器组件及其焊接方法
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