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申请/专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日：2020-03-04
公开（公告）日：2024-10-11
公开（公告）号：CN113130415B
专利技术分类：..按配置特点进行区分的[2006.01]
专利摘要：本发明公开一种封装结构，其包括可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于可挠基板的元件区中；第一挡墙，围绕这些电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕第一挡墙，且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽；以及阻气层，覆盖电子元件与第一挡墙的表面，其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。
专利权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于该可挠基板的该元件区中；第一挡墙，围绕该些电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕该第一挡墙，且该第一挡墙与该第二挡墙之间具有沟槽；以及第一阻气层，覆盖该电子元件与该第一挡墙的表面，其中该第一阻气层覆盖该可挠基板的部分表面，其中该第一挡墙表面的表面能大于该第二挡墙表面的表面能，其中该第一阻气层由溶液形成。
百度查询： 财团法人工业技术研究院 封装结构
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