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申请/专利权人：力特半导体(无锡)有限公司
摘要：一种用于半导体器件的轴向引线封装结构。该结构包括金属氧化物压敏电阻部件、耦合到金属氧化物压敏电阻部件并包括半导体芯片和耦合到半导体芯片的一个或多个导电凸块的电压抑制部件、耦合到金属氧化物压敏电阻部件的引线框架和耦合到电压抑制部件的另一引线框架。
主权项：1.一种用于半导体器件的轴向引线封装结构，其特征在于，包括：金属氧化物压敏电阻部件；电压抑制部件，其被耦合到所述金属氧化物压敏电阻部件，所述电压抑制部件包括半导体芯片和被耦合到所述半导体芯片的一个或多个导电凸块；引线框架，其被耦合到所述金属氧化物压敏电阻部件；以及另一引线框架，其被耦合到所述电压抑制部件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 力特半导体(无锡)有限公司 轴向引线封装结构
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