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摘要：本实用新型提供一种封装结构，包括：转接板；阻挡结构，设置于所述转接板上，且界定芯片填充区，所述转接板具有在平行于转接板主表面的方向上延伸超出所述芯片填充区的延伸部；芯片结构，设置于所述芯片填充区内，且与所述转接板电连接；底部填充层，被所述阻挡结构限定在芯片填充区内，并填充所述芯片结构与所述转接板之间的空间；以及包封层，设置于所述转接板上，且包封阻挡结构、芯片结构和底部填充层，其中所述底部填充层的底部填充边缘和所述包封层的包封边缘在所述转接板的主表面上的正投影彼此错开。本实用新型可避免在底部填充层和包封层、转接板之间发生分层，且可减小底部填充层的气孔发生率，从而提高封装结构的可靠性和装置性能。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：转接板；阻挡结构，设置于所述转接板上，且界定芯片填充区，其中所述转接板具有在平行于所述转接板的主表面的方向上延伸超出所述芯片填充区的延伸部；芯片结构，设置于所述芯片填充区内，且与所述转接板电连接；底部填充层，被所述阻挡结构环绕且限定在所述芯片填充区内，并填充所述芯片结构与所述转接板之间的空间；以及包封层，设置于所述转接板上，且包封所述阻挡结构、所述芯片结构和所述底部填充层，其中所述底部填充层具有底部填充边缘，所述包封层具有包封边缘，所述包封边缘与所述转接板的侧壁在垂直于所述转接板的主表面的方向上对齐，且所述底部填充边缘和所述包封边缘在所述转接板的主表面上的正投影彼此错开。
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