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摘要：本实用新型涉及一种堆叠式封装结构。所述堆叠式封装结构包括：第一封装结构，包括第一再布线层以及沿第一方向位于所述第一再布线层上的第一封装体；第二封装结构，沿所述第一方向叠置于所述第一封装结构上，所述第二封装结构包括第二再布线层以及沿所述第一方向位于所述第二再布线层上的第二封装体；连接结构，位于所述第一再布线层与所述第二再布线层之间，所述连接结构包括导电连接柱和固定座，所述导电连接柱的一端电连接所述第一再布线层、另一端电连接所述第二再布线层，所述固定座覆盖于所述导电连接柱的侧壁并与所述第一再布线层或所述第二再布线层连接。本实用新型提高了堆叠式封装结构整体的稳定性。
主权项：1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，包括：第一封装结构，包括第一再布线层以及沿第一方向位于所述第一再布线层上的第一封装体；第二封装结构，沿所述第一方向叠置于所述第一封装结构上，所述第二封装结构包括第二再布线层以及沿所述第一方向位于所述第二再布线层上的第二封装体；连接结构，位于所述第一再布线层与所述第二再布线层之间，所述连接结构包括导电连接柱和固定座，所述导电连接柱的一端电连接所述第一再布线层、另一端电连接所述第二再布线层，所述固定座覆盖于所述导电连接柱的侧壁并与所述第一再布线层或所述第二再布线层连接。
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百度查询： 长电科技管理有限公司 堆叠式封装结构
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