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摘要：本发明公开了新型FOWLP工艺AOP封装体及封装方法，属于AOP封装技术领域，包括如下步骤：S1、第一次重布线；S2、电镀铜针；S3、去胶粘晶；S4、塑封；S5、塑封打磨；S6、第二次重布线。本发明通过改良AiP封装中的TMV技术，采用通用技术改变制程，有效减少了通孔中空洞的产生，使得通孔质量得到显著提升，从而显著提高了封装的整体良率；将天线布局从传统的贴片式改为蚊香式，增加了信号传输的通路，这种设计不仅能够放大信号，提高信号的传输效率，同时也使得信号在传输过程中更加稳定。
主权项：1.新型FOWLP工艺AOP封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、第一次重布线：在Release层上设置第一重布线层；S2、电镀铜针：在第一重布线层上电镀铜针，并在第一重布线层表面涂布光刻胶；S3、去胶粘晶：除去第一重布线层表面的光刻胶，粘贴晶圆；S4、塑封：在第一重布线层表面使用环氧树脂塑封料进行塑封；S5、塑封打磨：将塑封料打磨减薄，露出铜针；S6、第二次重布线：在铜针上设置第二重布线层。
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