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摘要：本发明公开了一种半导体晶圆级封装方法及封装结构，半导体晶圆级封装方法中，通过环形凸起的设置，配合涂胶方式，保持封装键合强度的同时，提升了封装结构的气密性和可靠性，同时还能防止键合胶影响功能区域。
主权项：1.一种半导体晶圆级封装方法，其特征在于，包括：提供具有多个芯片单元的第一晶圆，每个所述芯片单元具有功能区以及第一键合区，所述第一键合区围绕所述功能区设置；提供第二晶圆或基板，所述第二晶圆或基板具有与所述第一键合区对应的第二键合区；在所述芯片单元的第一键合区上形成一圈第一环形凸起，相邻所述芯片单元的第一环形凸起之间具有第一间隔区，和或，在所述第二晶圆或基板的第二键合区上形成至少一圈第一环形凸起，相邻所述第二键合区的第一环形凸起之间具有第二间隔区；在所述第一间隔区和或第二间隔区内填充胶水，所述胶水凸出所述第一环形凸起的顶面；将所述第二晶圆或基板与所述第一晶圆对位压合。
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